지난 1년 간 2천만대 이상의 1세대 스피커 드라이버 IC칩을 출하한 NXP 반도체는 2세대 스피커 부스트 솔루션 TFA9895를 출시한다.

셀룰러뉴스 박세환 기자 = NXP 반도체는 2세대 스피커 부스트 솔루션 TFA9895를 출시한다고 8일 밝혔다. TFA9895는 음악과 음성 사운드를 향상시키는 새로운 멀티 밴드 압축 기능을 채용해 핸드셋과 태블릿의 음질을 획기적으로 높여준 솔루션으로, 스피커 볼륨을 더욱 키워도 동일한 음질향상을 가능하게 해준다고 회사측은 설명했다.

TFA9895의 멀티 밴드 프로세싱 기능은 더욱 안정적인 하이 게인(high gain) 오디오 이미징을 통해 높은 스피커 볼륨에서 음질을 대폭 향상시킨다. 또한, 고주파 노이즈 게이트로 불량 오디오 시그널을 향상시킨다. 수상 경력이 있는 이전 프로세서 TFA9887과 마찬가지로 TFA9895는 통합 프로세싱과 온 보드5볼트 DC/DC컨버터가 통합된 소형 스피커 드라이버 외에 스피커 고장에 대비한 완벽한 보호 기능을 제공한다. IC는 모두 관습상 0.5 와트로 제한된 4오옴(Ω) 스피커에 4와트의 피크 파워(peak power)를 전달할 수 있다.

NXP 반도체 모바일 오디오 솔루션 마케팅 디렉터인 숀 스칼렛(Shawn Scarlett)은 “고급 핸드셋에 전면 스피커와 스테레오같은 놀라운 기능들이 추가돼 소비자들이 별도 액세서리를 부착하지 않고도 고품질의 오디오와 비디오를 즐길 수 있게 됐다”며 “새로운 멀티 밴드 압축 알고리즘에 기반한 최신 TFA9895는 더 좁은 공간에서 더 뛰어난 사운드를 구현해주기 때문에, 핸드셋 설계엔지니어에게도 매우 효과적이다”고 말했다.