‘갤럭시3’ 탑재 AP는?

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삼성전자는 코어텍스(Cortex)-A9 기반의 코어 4개를 집적한 쿼드코어 AP(Application Processor)’ 엑시노스 4 퀃(Exynos 4 Quad)’를 본격 양산한다고 26일 밝혔다.이 제품은 5월 공개되는 갤럭시 시리즈의 차기모델에 탑재된다.

코어텍스-A9은 반도체설계 전문 공급업체 ARM이 설계한 저전력 모바일 CPU 코어로, 반도체 업체들은 ARM의 설계 라이센스를 통해 자체 프로세서를 설계·개발할 수 있다.

삼성전자가 코어텍스-A9 기반의 쿼드코어 AP 'Exynos 4 Quad'를 본격 양산한다. 이 제품은 5월 공개되는 갤럭시 시리즈의 차기 모델에 탑재된다.

회사측에 따르면, 1.4GHz 이상의 속도로 동작하는 ‘엑시노스 4 쿼드’는 업계 최초로 32나노 저전력 HKMG 로직공정을 적용한 쿼드코어 AP로 전력 효율성을 극대화했다.

HKMG(High-K Metal Gate, 하이케이메탈게이트)란 공정이 미세화 될수록 증가하는 누설전류를 효과적으로 줄일 수 있도록 신물질이 적용된 공정 기술이다. 기존 기술에 비해 제품의 소비전력을 줄이고 회로의 집적도를 높이는 것에 유리하다.

멀티코어(Multi-Core) 모바일 AP는 작업을 동시에 병렬로 진행하고 데이터를 분할 처리하는 등 멀티태스킹 능력을 향상시키고 작업시간을 줄일 수 있다.

예를 들면, 한 개의 코어는 비디오 재생을 담당하고, 그 외 코어들은 각각 애플리케이션 업데이트, 웹서핑, 바이러스 검사 등을 동시에 진행하는 식이다.

특히, ‘엑시노스 4 쿼드’는 4개의 코어로 이러한 멀티코어의 이점을 극대화 해 모바일 기기에서도 3D 게임, 비디오 편집 등 고사양의 앱을 끊김 없이 사용할 수 있다.

또한 저전력 공정 뿐만 아니라 전력 효율을 극대화한 설계를
적용해 각 코어별로 On-Off 전환이 가능하며, 수행 작업별 동작 속도에 따라 동작 전압을 달리 적용하여 불필요한 전력 소비를 줄였다.

이로써 기존 45나노 ‘엑시노스 4 듀얼(Exynos 4 Dual)’ 제품에 비해 소비전력은 20% 절감하면서 데이터 처리 능력은 2배 향상시켰다고 회사측은 설명했다

그 외에도 32나노 ‘엑시노스 4 듀얼’과 동일한 크기(12 x 12 x 1.37mm)로 개발돼 모바일 기기의 내부구조 변경없이 기존 AP 자리에 바로 탑재할 수 있어(Pin to Pin 호환) 제품 개발비용을 절감할 수 있다.

삼성전자 시스템LSI사업부 김태훈 상무는 “쿼드코어 AP는 뛰어난 멀티태스킹 환경을 지원하나 전력 소비가 커지므로 제한된 배터리 용량 내에서 전력 효율성이 중요하다”며 “‘엑시노스 4 쿼드’가 탑재된 모바일 기기의 사용자들은 향상된 배터리 수명으로 더욱 만족스러운 모바일 환경을 경험 할 수 있다”고 말했다.

삼성전자 무선사업부 윤한길 전무는 “모바일 AP는 PC 수준의 모바일 환경을 구현하는데 매우 중요한 요소”라며 “갤럭시 시리즈의 차기 모델에 고성능, 저전력 ‘엑시노스 4 쿼드’를 탑재해 소비자에게 혁신적인 멀티태스킹 환경을 제공할 것”라고 밝혔다.

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