인텔이 오렌지 등과의 스마트폰 신규 협력 발표와 함께 새로운 스마트폰 SoC칩 및 통신 프로덕트 로드맵 공개에 나섰다.

인텔(사장 겸 CEO 폴 오텔리니)은 지난 27일(현지시각) 스페인 바르셀로나에서 열린 ‘모바일 월드 콩그레스(MWC) 2012’에서 오렌지(Orange), 라바 인터내셔널(Lava International), ZTE, 비자(Visa) 등과의 전략적 신규 협력을 포함한 인텔의 스마트폰 제품 포트폴리오 및 고객 생태계 확장을 위한 세부 계획들을 28일 발표했다.
?
이날 기자간담회에서 폴 오텔리니 CEO는 아울러 퍼포먼스급 및 밸류급 스마트폰 시장에서 인텔의 스마트폰 SoC(System on chip)와 통신 프로덕트 로드맵 확장 계획을 강조했다.?

인텔 폴 오텔리니(Paul Otellini) CEO가 자사 스마트폰 전략을 공개하고 있다.

인텔은 오렌지, 라바 인터내셔널, ZTE의 신규 디바이스 계획에 참여한다고 밝혔다. 인텔과 오렌지는 인텔 아톰 프로세서 Z2460 레퍼런스 디자인에 기반한 오렌지의 새로운 스마트폰을 소개했다.

이 레퍼런스 디자인폰은 얇은 바디와 풍부한 엔터테인먼트 경험, 그리고 오렌지 TV, 데일리 모션, 음악스트리밍 서비스 디저(Deezer), 오렌지 웬즈데이(Orange Wednesdays), 오렌지 제스처(Orange Gestures)와 같은 오렌지사의 서비스들을 이용할 수 있다. 오렌지의 스마트폰은 영국과 프랑스에서 올 여름 후반 선보일 예정이다.?

오렌지 레퍼런스폰

또한 인텔은 인도에서 급성장하고 있는 모바일 기기 업체 중 하나인 라바 인터내셔널과의 제휴를 통해 XOLO스마트폰의 출시를 발표하면서 인도의 스마트폰 시장 진출 계획을 밝혔다. 인텔 스마트폰 레퍼런스 디자인을 기반으로 한 모델명 XOLO X900은 인도 시장에 진출하는 첫 번째 인텔 기술 기반 스마트폰이 될 예정이다. 이 제품은 2012년 2분기 초 출시 예정이며 인도의 주요 통신사를 지원할 것이다.?

인텔이 라바 인터내셔널과의 제휴를 통해 출시하는 XOLO 스마트폰.

인텔은 또한 이전에 발표한 모토로라와의 파트너십과 비슷한 방식으로 글로벌 휴대폰 제조업체인 ZTE와 스마트폰 및 태블릿 PC 전반에 관한 다년간의 모바일 디바이스 협력도 발표했다. ZTE의 첫 번째 인텔 기반 모바일 디바이스는 2012년 하반기 선보일 예정이다.
?
아울러 인텔은 이러한 생태계 협력 구축을 기반으로, 인텔은 퍼포먼스급에서 밸류급까지 포트폴리오를 확장하는 세 가지 타입의 새 스마트폰 SoC 제품 계획도 발표했다.
?
코드명 ‘메드필드(Medfield)’로 알려진 인텔 아톰 프로세서 Z2460는 성능과 에너지 효율성을 개선하고 최대 2GHz의 속도를 지원한다고 회사측은 설명했다.
?
인텔은 또한 아톰 Z2460보다 성능을 두 배로 높였으며 개선된 LTE/3G/2G 멀티모드 솔루션을 지원하는 ‘아톰 Z2580 프로세서’도 발표했다. 인텔은 올해 하반기 Z2580 샘플을 선보이고 2013년 상반기 Z2580이 탑재된 단말기가 출시될 수 있도록 지원할 예정이다.
?
또한 저렴한 가격에 좋은 제품을 찾는 소비자들이 있는 신흥시장에서 급증하는 휴대기기의 성장을 기회로 잡기 위해 인텔은 ‘아톰 프로세서 Z2000’ 플랜도 공개했다.
?
Z2000은 업계가 2015년1까지 5억대에 달할 것으로 예측하고 있는 밸류급 스마트폰 시장을 목표로 하고 있다. 이 플랫폼은 1.0GHz의 아톰 CPU로 최고의 그래픽과 비디오 성능을 제공하고 웹 연결과 구글 안드로이드 게임이 가능하다.

또한 유연한 데이터/음성 전화 요금제로 가격을 절감할 수 있는 듀얼SIM 2G/3G를 탑재한 인텔 XMM 6265 3G HSPA+모뎀을 지원한다. 인텔은 2012년 중반 Z2000 샘플을 선보이고 2013년 초 이 제품이 탑재된 단말기가 출시될 수 있도록 지원할 계획이다.?????????
?
이번 32nm 제품 발표를 기반으로 오텔리니 CEO는 아톰 프로세서가 무어의 법칙을 앞지르게 됐는지를 설명하면서 인텔이 내년 캐리어 인증을 위해 22nm 제품을 출하할 것이며, 이미 14nm SoC 기술을 개발 중이라고 덧붙였다.
?
지난해 인텔은 4억 개 이상의 셀룰러 플랫폼을 공급했다. 이러한 시장 포지셔닝에 기반해 인텔은 개선된 LTE/3G/2G 멀티모드 플랫폼으로 최대 100Mbps 다운속도와 50Mbps 업로드 속도를 지원하고 HSPA+42Mbps를 지원하는 XMN7160을 발표했다. 인텔은 올해 2분기 샘플링을 진행하고, 연말 이 제품이 탑재된 단말기가 출시될 수 있도록 지원할 예정이다
.
인텔은 또한 소형 폼 팩터를 위한 42Mbps 다운속도와 11.5Mbps 업로드 속도를 지원하는 새로운 슬림 모뎀 3G HSPA+ 솔루션 XMM 6360 플랫폼을 샘플링한다고 밝혔다.
?
한편, 인텔은 신용카드 회사 비자와 다년간의 전략적 제휴를 통해 선진국 및 개발 도상국의 소비자들에 맞춘 모바일 커머스 솔루션을 개발하는데 협력키로 했다.
?
이 협력은 비자의 다양한 모바일 서비스와 인텔 아톰 기반의 스마트폰 및 태블릿으로 강력하고 안전한 사용자 서비스를 제공하기 위한 노력의 일환이다. 그 첫 번째 단계로 인텔의 스마트폰 레퍼런스 디자인이 비자의 페이웨이브(payWave) 모바일 금융 거래 인증을 받았다.

이것은 인텔의 스마트폰 레퍼런스 디자인 기반의 소비자 제품이 비자의 모바일 서비스를 적기에 지원할 수 있게 된다는 의미한다고 회사측은 설명했다.