이날 “3D 플랫폼 적용이 가장 유리한 제품군은 스마트폰”이라고 밝힌 이 회사 폴 코스티간 COO는 자사 기술이 “칩과 소프트웨어를 동시 공급, 경쟁력이 있다”고 강조했다.